Gen-Z 4C+ 168P-Buchse STR auf Gen-Z 4C+ 168P-Buchse STR EDSFF-Kabel

Gen-Z 4C+ 168P-Buchse STR auf Gen-Z 4C+ 168P-Buchse STR EDSFF-Kabel

Das Gen-Z 4C+ 168P Receptacle STR auf Gen-Z 4C+ 168P Receptacle STR EDSFF-Kabel ist ein leistungsstarkes passives Kupferkabel, das für Rechenzentren und Enterprise-Speicheranwendungen der nächsten Generation entwickelt wurde. Dieses Kabel verfügt an beiden Enden über identische gerade Gen-Z 4C+ 168-polige Buchsenstecker und ermöglicht so eine nahtlose Konnektivität zwischen Gen-Z 4C+-kompatiblen Geräten. Es ist speziell für EDSFF-Umgebungen (Enterprise and Data Center SSD Form Factor) optimiert. Dieses Kabel wurde für außergewöhnliche Signalintegrität und Stromversorgung entwickelt und unterstützt die neuesten Hochgeschwindigkeitsprotokolle. Gleichzeitig ermöglicht es flexibles Systemdesign in Enterprise-Speicher-Arrays, KI-Servern und Hochleistungs-Computeranwendungen, die EDSFF-Kompatibilität erfordern.

Merkmale

• Hochgeschwindigkeitskonnektivität: Bietet vollständige Gen-Z 4C+ 168P-Steckdosen-STR-zu-Steckdosen-STR-Konnektivität
• EDSFF-Optimierung: Speziell für SSD-Formfaktoranwendungen in Unternehmen und Rechenzentren entwickelt
• Außergewöhnliche Bandbreitenunterstützung: Entwickelt für Gen-Z-Protokolle mit Unterstützung für zukünftige PCIe-Generationen
• Verbesserte Stromversorgung: Die 4C+-Konfiguration unterstützt eine Stromversorgung von bis zu 80 W über 12 V Hauptstrom und 3,3 V Vaux
• Überlegene Signalintegrität: Optimierte Impedanzanpassung und Abschirmung für minimale Signalverschlechterung
• Robuste Konstruktion: Langlebige Materialien gewährleisten Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Rechenzentrumsumgebungen
• Hot-Swap-fähig: Entwickelt, um Hot-Swap-Vorgänge für Unternehmensanwendungen zu unterstützen
• Standardkonformität: Entspricht vollständig den Spezifikationen SFF-TA-1002 und Gen-Z

Technische Daten

• Host-Anschluss: Gen-Z 4C+ 168P-Buchse STR (gerade)
• Geräteanschluss: Gen-Z 4C+ 168P Buchse STR (gerade)
• Unterstützte Datenrate: Bis zu 56 GT/s PAM4 (Gen-Z), 32 GT/s (PCIe 5.0)
• Unterstützte Protokolle: Gen-Z, PCIe 5.0/4.0, SAS4 (24 Gbit/s)
• Stromversorgung: 12 V Hauptstromversorgung (bis zu 80 W) + 3,3 V Vaux-Stromversorgung
• Kabellänge: 1,0 m 
• Betriebstemperatur: -40°C bis +85°C
• Haltbarkeitsbewertung: 2.500+ Steckzyklen
• Impedanz: 85Ω ±5% (differentiell)
• Abschirmung: Einzelpaarabschirmung mit Gesamtgeflechtschutz
• Kontaktbeschichtung: Vergoldete Kontakte (mindestens 15 μ")
• Spannungsfestigkeit: 300 VDC
• Anschlussabstand: 0,6 mm

Anwendungen

• EDSFF-Speicher-Arrays: Verbinden von EDSFF in Enterprise-Speicherkonfigurationen
• KI-Server-Infrastruktur: Hochgeschwindigkeitsverbindungen zwischen Gen-Z-Speichercontrollern und EDSFF-Speichergeräten
• Hochleistungsrechnen: Ermöglichung einer flexiblen Systemarchitektur in Rechenclustern mit EDSFF-Kompatibilität
• Data Center Storage: Ermöglichung von Hochgeschwindigkeitsverbindungen zwischen Speichercontrollern und EDSFF-Laufwerken
• Enterprise-Speicherlösungen: Unterstützung von Speicherlösungen mit hoher Bandbreite mit EDSFF-Formfaktor
• Server-Backplane-Verbindungen: CPU-zu-Backplane- und CPU-zu-Speicherkarten-Anwendungen
• OCP-Compliance-Systeme: Ideal für Open Common Server Platform-Implementierungen mit EDSFF-Unterstützung
• Forschung und Entwicklung: Testen und Validierung von Gen-Z- und EDSFF-Technologien

Hinweise zur Kompatibilität

Dieses Kabel wurde speziell für die Gen-Z 4C+-Infrastruktur entwickelt und erfordert kompatible Gen-Z 4C+-Geräte mit EDSFF-Unterstützung. Die 4C+-Konfiguration enthält zusätzliche Pins für Mezzanine-NIC-Anwendungen des Open Compute Project (OCP), die speziell für Edge Band und Management geeignet sind. Stellen Sie vor der Installation die richtige Systemkompatibilität sicher, da der Gen-Z 4C+-Anschluss im Vergleich zu Standard-4C-Konfigurationen eine höhere Stromversorgung unterstützt. Das Kabel erhält die Signalintegrität für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung, konvertiert jedoch nicht zwischen verschiedenen Protokollen. Diese Lösung ist besonders wertvoll in Umgebungen, in denen Geräte im EDSFF-Formfaktor und eine Bausteinarchitektur zum Verbinden von Leiterplatten mit verschiedenen Funktionen implementiert sind. Überprüfen Sie den Strombedarf und die thermischen Aspekte für bestimmte Anwendungsszenarien, insbesondere bei Serverkonfigurationen mit hoher Dichte und EDSFF-Laufwerken. Die gerade Buchsensteckerkonfiguration ist ideal für Anwendungen, bei denen vertikaler Anschlussraum verfügbar ist, und wird rechtwinkligen Alternativen vorgezogen.

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